第523章 进军存储芯片领域

第523章 进军存储芯片领域 (第2/2页)

沈亦深吸了一口气，道出了核心疑虑：“咱们天宇现在虽然资金充裕，但如果像他们那样直接去建晶圆厂、买光刻机，和三星、海力士去拼产能制造，咱们集团的资金砸进去根本不够看。咱们作为一个跨界玩家，到底该怎么切入？”
　　
　　吴汉明听完沈亦的担忧，不但没有同样的担忧，反而笑了起来。
　　
　　“沈总，你只看到了存储行业的重资产，却忽略了咱们天宇集团最得天独厚的优势。”吴汉明从旁边拉过白板，拿起马克笔在上面画了一个大大的圈。
　　
　　“第一步，咱们必须认清天芯半导体的位置。”吴汉明在圈里写下“FableSS（无晶圆厂设计公司）”几个字母，“许总让咱们切入存储赛道，不是让咱们现在就去砸一千多亿建晶圆厂。长鑫有国家资本背书，长江存储有大基金托底，咱们天宇只是一家普通的民营企业，不可能在这个阶段去跟他们拼重资产制造。”
　　
　　“那咱们怎么搞？”沈亦追问。
　　
　　“咱们的优势在于，天宇集团本身，就是存储芯片的超级用户！”吴汉明用笔在白板上重重地点了几下。
　　
　　“你想想看，魅族手机，发售至今130万台以上的销量，每台手机里面是不是都需要LPDDR运行内存和UFS闪存？无界汽车更夸张，智能座舱、智驾系统、车载娱乐大屏，哪一个不需要海量的车规级存储芯片？还有咱们的智能家居，网关、摄像头、智慧屏，全都是吃内存的大户！”
　　
　　吴汉明目光灼灼地看着沈亦：“天宇每年的硬件出货量是千万级别的。所以，咱们切入存储芯片的策略，是以应用导向为切入点，做存储芯片的定制化设计！”
　　
　　沈亦的思路打开了：“你的意思是，咱们只负责设计，不负责生产？”
　　
　　“没错！”吴汉明点头，“咱们不直接建晶圆厂去跟三星拼刺刀。我们根据魅族手机和无界汽车的实际需求，由天芯半导体来定义存储芯片的规格参数，完成底层的架构设计和逻辑设计。”
　　
　　“至于生产制造的环节，咱们直接交给国内已经跑通产线的代工厂去流片！长鑫存储、长江存储现在的产能正在爬坡，还有中芯国际和华虹，他们极度渴望国内的大客户去下订单。咱们把设计图纸交给他们代工，这叫强强联合！”
　　
　　吴汉明总结了这条路线的好处：“这样做，前期投入只在研发和流片上，远低于自建晶圆厂，几十亿就能砸出极大的水花。而且周期短，一到两年就能出成果。”
　　
　　“最关键的是，咱们设计出来的芯片，天宇内部自己就能全部消化掉，根本不愁销路！等咱们的设计能力彻底成熟了，打破了国外的专利壁垒，未来咱们再考虑通过合资或者并购的方式，去建立自主的制造产线。”
　　
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